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  • 首頁(yè)晶振系列Model632通訊產(chǎn)品晶振,CTS進(jìn)口晶振,有源晶振

      Model632通訊產(chǎn)品晶振,CTS進(jìn)口晶振,有源晶振

    • 產(chǎn)品型號(hào):65719312
    • 頻率:1.0MHZ~125MHz
    • 尺寸:3.2*2.5mm
    • 產(chǎn)品介紹:貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn).
    • RoHS RoHS2

              Model632通訊產(chǎn)品晶振,CTS有源晶振,進(jìn)口晶振,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.       

    CTS晶振規(guī)格參數(shù) 型號(hào)Model632
    頻率范圍 1 – 125 MHz
    電源電壓 1.8V,2.5V,2.8V,3.3V,5.0V
    頻率穩(wěn)定度公差 ±20ppm±25ppm±50ppm
     or ±100ppm
    工作溫度范圍 -20°C to +70°C
    -40℃to~+85℃
    等效串聯(lián)電阻 100 Ohms maximum,80 Ohms maximum,60 Ohms maximum
    負(fù)載電容 15pF, Series standard
    激勵(lì)功率 10 μW typical, 100 μW maximum
    老化@ + 25°C 3.0 pF typical, 5.0 pF maximum 
    絕緣電阻(@直流100 v) 500M Ohms minimum
    儲(chǔ)存溫度范圍 -40°C to +100°C
     



    1.芯片清洗:
    目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
    2.蒸鍍(被銀):
    用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達(dá)到一定范圍. 
    3.上架點(diǎn)膠:
    將鍍上銀(金)電極的芯片裝在基座上,點(diǎn)上導(dǎo)電膠,并高溫固化,芯片經(jīng)過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號(hào).
    4.微調(diào):
    使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍?cè)谛酒砻娴你y(金)電極上,達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(插腳類產(chǎn)品產(chǎn)品較常使用)
    使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(較適合小型化SMD產(chǎn)品使用)
    5. 封焊:
    將基座與上蓋放置在充滿氮?dú)?或真空)的環(huán)境中進(jìn)行封焊,以保證產(chǎn)品的老化率符合要求.
    主要封焊方式有:
       ◆ 電阻焊
       ◆ 滾邊焊(Seam)
       ◆ 玻璃焊(Frit)
       ◆ 錫金焊(AuSn) 
    6. 密封性檢查:
    確認(rèn)封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象.
    依檢漏方法區(qū)分為:
       a.粗漏:檢查較大的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.
       b.細(xì)漏:檢查較微小的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.
    7. 老化及模擬回流焊:
    kf
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