晶振分類
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- 有源晶振
- 溫補晶振
- 壓控晶振
- 壓控溫補晶振
- 恒溫晶振
- 差分晶振
常見問題
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- 產(chǎn)品型號：67500278
- 頻率：800KHZ~1.35MHZ
- 尺寸：6.68*2.46mm
- 產(chǎn)品介紹：型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品
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STATEK晶振,石英晶振,CX3SM晶振,石英進口晶振
STATEK石英晶體振蕩器低消耗低電流只需3.2~2.5mm,頻率范圍從20MHZ~50MHZ可供選擇,電壓范圍在1.8V~3.3V之間,在產(chǎn)品中使用的工作溫度范圍廣-55°C+125°C.并且具有超強的耐沖擊性能,可用于軍工產(chǎn)品,軍事領域。
STATEK晶振,石英晶振,CX3SM晶振,石英進口晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分,低頻晶振可從800KHZ起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求。
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石英貼片晶振公司深入貫徹落實科學發(fā)展觀,牢固樹立安全發(fā)展理念,強化責任,狠抓落實,加強防范,堅決遏制重特大事故發(fā)生,要毫不松懈地抓好安全環(huán)保工作,堅持把“環(huán)保優(yōu)先、安全第一、質(zhì)量至上、以人為本”的理念落實到壓電石英晶體、有源晶體,石英晶振,貼片晶振生產(chǎn)建設全過程,帶動各項安全環(huán)保工作規(guī)范化、程序化、科學化管理,加快實現(xiàn)安全環(huán)保形勢持續(xù)好轉(zhuǎn)、根本好轉(zhuǎn)的工作思路,進一步解放思想,學習先進,總結實踐,針對新形勢、新情況,抓好理念創(chuàng)新,促進安全環(huán)保工作更加科學、更加有效。
QQ：769468702
手機：13590198504
郵箱:zhaoxiandz@163.com
網(wǎng)站:http://goapplyonline.com/
擁有先進的壓電石英晶體、有源晶體工藝,精湛的技術以及掌握了各種操作模式中所有機械幾何形狀的石英諧振器的專業(yè)知識.以及先進的生產(chǎn)設備和測試儀器,采用IS09002質(zhì)量管理體系進行生產(chǎn)、技術管理,能及時為晶振用戶提供更好的服務。
STATEK晶振將水晶放置玻璃封裝以及陶瓷蓋封裝內(nèi),人造水晶相較于其他使用機械生產(chǎn)的水晶要小的多.所生產(chǎn)水晶元件具有領先優(yōu)勢,具有以下特點：高穩(wěn)定性,頻率精準,保存溫度范圍廣,抗老化性能強等特點.Statek石英進口貼片晶振,晶體振蕩器具有小型化,低功耗,優(yōu)秀的耐沖擊性,抗氧化性佳等特點.廣泛使用于全球GPS定位系統(tǒng),WLAN網(wǎng)絡產(chǎn)品,網(wǎng)絡控制器,無線基站,程控交換設備,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應用,計算機,全球GPS定位系統(tǒng),無線通訊,數(shù)碼產(chǎn)品等等。
STATEK晶振,石英晶振,CX3SM晶振,石英進口晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分,低頻晶振可從800KHZ起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求。
石英晶振的研磨技術：通過對晶振切割整形后的晶片進行研磨，使石英晶振的晶片達到（厚度/頻率）的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關系為：在壓電晶體行業(yè)，STATEK電子生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示STATEK電子技術水平的一個方面，我司STATEK石英晶體電子通過理論與實際相結合。
累積多年的晶振研磨經(jīng)驗，通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術，注重貼片晶振研磨過程的各種細節(jié)，注重晶振所用精磨研磨設備的選擇；注重所使用水晶、研磨砂的選擇等；注重石英晶振研磨用工裝如：游輪的設計及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄，貼片晶振晶片的頻率越來越高，為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅實基礎，提升了晶振廠家STATEK電子的競爭力，使晶振廠家STATEK電子在高頻石英晶振的研發(fā)及生產(chǎn)領先于國內(nèi)其它公司。
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在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。STATEK晶振,石英晶振,CX3SM晶振,石英進口晶振
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
超聲波清洗:（1）使用AT-切割晶體和表面面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性,（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞,（3）請勿清洗開啟式晶振產(chǎn)品（4）對于可清洗晶振產(chǎn)品,應避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等。（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
STATEK晶振環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對策：實行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略.采取有效措施,防治SMD晶振工業(yè)污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經(jīng)濟手段保護環(huán)境.大力推進科技進步,加強環(huán)境科學研究,積極發(fā)展環(huán)境保護產(chǎn)業(yè).健全環(huán)境法規(guī),強化環(huán)境管理.加強環(huán)境教育,不斷提高環(huán)境意識。
STATEK晶振公司在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個石英水晶振蕩子,壓電石英晶體、有源晶體、石英晶振產(chǎn)品生命周期中,努力創(chuàng)造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環(huán)境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質(zhì)進行管理”,實現(xiàn)與地球的和諧相處。
深圳市兆現(xiàn)電子有限公司
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