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晶振分類

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      村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,2016晶振

    • 產(chǎn)品型號:59671925
    • 頻率:24.00 MHZ
    • 尺寸:2.0*1.6 mm
    • 產(chǎn)品介紹:貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和...
    • RoHS RoHS2
           三腳陶瓷貼片晶振是指晶振內(nèi)部本身有自帶負(fù)載電容的陶瓷些振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機(jī)械諧振而不是像壓電石英晶振一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調(diào)整的高度穩(wěn)定的振蕩電路.作為微處理器在電路中使時鐘振蕩器的匹配最適合的元件,并且得到了廣泛應(yīng)用.ZTT三腳晶振產(chǎn)品系列可用于振蕩電路設(shè)計(jì),無需外部負(fù)載電容器,既獲得了高密度安裝,又降低了成本.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到數(shù)碼電子產(chǎn)品,家用電器,比如電話機(jī),游戲機(jī)等電子產(chǎn)品.
           世界經(jīng)濟(jì)的前景雖不明朗,但電子設(shè)備社會正在迅速、切實(shí)地向前發(fā)展.而這樣的變化也為村田晶振帶來了新的商機(jī).此外,我們也將把汽車、能源、醫(yī)療保健作為重點(diǎn)市場,并提供只有村田才能實(shí)現(xiàn)的價(jià)值.在新感應(yīng)技術(shù)及通信技術(shù)需求不斷提高的IoT社會,村田將作為一個重要的參與者來體現(xiàn)其存在的價(jià)值,并不斷強(qiáng)化制造、技術(shù)開發(fā)及人才開發(fā)等事業(yè)基礎(chǔ).

           村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,2016晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,
           貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶體晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.HCR2016晶振,XRCGB24M000F1H00R0晶振,超小體積SMD晶振。
    晶振規(guī)格參數(shù) HCR2016晶振
    頻率范圍 40 MHz
    頻率穩(wěn)定度公差 ±10 ppm
    工作溫度范圍 -20°C to +70°C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  6 pF
    激勵功率 300 µW 
    老化@ + 25°C ±2 ppm/yr Maximum
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲存溫度范圍  
     



    自動安裝時的沖擊
           自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.HCR2016晶振,XRCGB24M000F1H00R0晶振,超小體積SMD晶振。
    每個封裝類型的注意事項(xiàng)
    (1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
           在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,2016晶振。
    陶瓷包裝產(chǎn)品
    (2)陶瓷封裝產(chǎn)品
           在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產(chǎn)品時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
           村田晶振制作所基于高尚的企業(yè)道德,遵循其經(jīng)營理念,以繼續(xù)成為受社會信賴的公司為目標(biāo),由環(huán)保部跨事業(yè)所支持和促進(jìn)環(huán)保活動.此外,社長的咨詢機(jī)構(gòu)—環(huán)保委員會,還針對各村田晶振,陶瓷諧振器,村田陶瓷晶振,陶瓷振蕩子,2016石英晶體諧振器,村田石英晶振據(jù)點(diǎn)的活動情況和全公司的環(huán)保課題進(jìn)行議論和探討.此外,為大力推進(jìn)二氧化碳減排活動,設(shè)立了“防止全球變暖委員會”,加快設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)過程中CO2減排活動的步伐.村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,2016晶振。
           承諾遵守法律和法規(guī),實(shí)施高度透明的管理、尊重人權(quán)、維護(hù)健康與安全、為社會發(fā)展和環(huán)境保護(hù)做出貢獻(xiàn).在國內(nèi)外的所有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)以及國內(nèi)的非生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)——村田制作所總公司、東京分公司、營業(yè)所,均取得了ISO14001認(rèn)證.此后,村田陶瓷晶振努力開展體系整合,并于2007年3月在國內(nèi)集團(tuán)的34個據(jù)點(diǎn)完成了向ISO14001多站認(rèn)證的轉(zhuǎn)變.村田晶振力求通過此舉,落實(shí)從設(shè)計(jì)、開發(fā)到村田晶振,陶瓷諧振器,村田石英晶振,4腳2016晶體諧振器,村田陶瓷諧振器的生產(chǎn)、銷售的一條龍環(huán)保管理,HCR2016晶振,XRCGB24M000F1H00R0晶振,超小體積SMD晶振。
           根據(jù)員工的職位和業(yè)務(wù)內(nèi)容實(shí)施環(huán)保教育,為了提高員工的環(huán)保意識,村田晶振對全體員工實(shí)施環(huán)保教育.并且在2012年對內(nèi)部監(jiān)查員培訓(xùn)講座的教學(xué)綱要進(jìn)行了修改調(diào)整,引進(jìn)了模擬監(jiān)查等,使教育內(nèi)容更加接近于實(shí)際的監(jiān)查.此外,針對生產(chǎn)村田晶振,陶瓷諧振器,2016無源貼片晶振,村田石英晶振,陶瓷振蕩器的生產(chǎn)操作排水排氣等對環(huán)保有影響的設(shè)備的員工,開展個別教學(xué),使其掌握正確的檢查方法、提高運(yùn)轉(zhuǎn)效率,力爭最大限度地減少環(huán)保影響.

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